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EIPC技术总监访谈：不断变化的PCB需求
近日 ，Pete Starkey采访了欧洲印制电路协会EIPC技术总监Tarja Rapala-Virtanen。Tarja谈了她对不断变化的PCB需求（包括挠性板与刚性板）以及 ...查看更多
EIPC技术总监访谈：不断变化的PCB需求
近日 ，Pete Starkey采访了欧洲印制电路协会EIPC技术总监Tarja Rapala-Virtanen。Tarja谈了她对不断变化的PCB需求（包括挠性板与刚性板）以及 ...查看更多
【智能制造】GreenSource Fabrication公司最新动态
Alex Stepinski介绍了GreenSource公司的最新动态。GreenSource公司于近期收购了AWP公司，在经历了一些延期后即将开始全面生产。Barry Matties和A ...查看更多
学会取舍，淘汰无用的知识
今天的扎实技能和知识将成为明天的基石。自然发展的技术应用层使我们能够一层一层地构建和取得发展，不是仅凭渐进的改进而相对停滞不前。为了在制造业中占有一席之地，我们现在需要采用已经内置知识的下一代硬件和软 ...查看更多
Mentor Tessent Connect 自动化降低 IC 测试执行成本并加快产品上市时间
Tessent Connect 帮助 eSilicon 大幅加快下一代 ASIC 的 IC 测试周期 西门子旗下业务Mentor近日宣布推出Tessent Connect — 一种创 ...查看更多
南通越亚高密度无芯封装基板项目即将试产
据珠海越亚官微消息，南通越亚项目2018年落户南通港闸区，项目计划总投资约37亿元，其中设备投资约25亿元, 项目计划分二期建设，其中一期厂房在今年6月中旬已经封顶，目前进入机电装修阶段，计划11月启 ...查看更多
